品牌 : 日月光 ASE
类型 : 展览
主题 : 国际半导体展, Semicon Taiwan
日月光首次在SEMICON Taiwan「高科技智能制造专区」展示智能制造应用的封装技术, 透过互动模型及影片, 展示在AIoT环境下智能工厂如何运用SiP、2.5D IC、Fan Out、Flip Chip以及传感器等封装解决方案实现工厂智能制造与生产管理。提升高效生产, 实现工业物连网, 打造更安全的智能制造网路。
＃展览设计规划 ＃展览制作 ＃互动多媒体整合
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